-
pcb多層板盲孔電鍍技術(shù)詳解
隨著電子產(chǎn)品向短、薄、輕、小和高性能方向發(fā)展，作為承載電子器件的pcb多層板多層板布線密度和孔密度越來越高，致使其制造過程越來越復(fù)雜。
2017-07-25 PCB 1325
-
-
PCB多層板表面處理與濕式制程
對pcb多層板面進行清潔前處理而磨刷銅面所用到的各種物料，如聚合物不織布，或不織布摻加金剛砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(Pumice Slurry)等均稱之為 Abrasives 。
2017-07-21 雅鑫達 883
-
PCB多層板銅鍍層及鍍鎳層的性質(zhì)及用途詳解
pcb多層板銅鍍層呈美麗的玫瑰色，性質(zhì)柔軟，富有延展性，易于拋光，并具有良好的導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。
2017-07-21 雅鑫達 706
-
PCB多層板價格解析
PCB多層板價格由以下多種因素組成： 一、PCB多層板線路板所用材料不同 以普通雙面板為例，板料一般有FR-4，CEM-3等，板厚從0.6mm到3.0mm不等，
2017-07-21 雅鑫達 842
-
pcb多層覆銅板板材等級劃分詳解
1.FR-4 A1級pcb多層覆銅板 此級主要應(yīng)用于軍工、通訊、電腦、數(shù)字電路、工業(yè)儀器儀表、汽車電路等電子產(chǎn)品。
2017-07-20 雅鑫達 1727
-
pcb多層板網(wǎng)印問題詳解
網(wǎng)版方面的故障，有制網(wǎng)版時產(chǎn)生的問題，也有pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版產(chǎn)生的問題，本文僅就pcb多層板網(wǎng)印過程中網(wǎng)版出現(xiàn)的故障原因及對策加以敘述。
2017-07-20 雅鑫達 604
-
PCB線路板焊接技術(shù)詳解
pcb線路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術(shù)。基本上是傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫達 866
