對于BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足，BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn)，不飽滿焊點(diǎn)的特征是在AXI檢查時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)含焊點(diǎn)外形明顯 小于其他焊點(diǎn)。對于這個(gè)BGA問題，其根本原因是焊膏不足。
2018-04-11 雅鑫達(dá) 865
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